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高通加码自动驾驶芯片 欲以舱驾一体抢市场

来源:财新网 2023-05-29 阅读:326
  
 5月26日,高通在苏州举行汽车技术与合作峰会,首次在国内展示其自动驾驶芯片路线图,并邀请超过120家产业链上下游厂商参加。
在演讲中,高通汽车业务总经理纳库尔·达加尔(Nakul Duggal)介绍,高通面向自动驾驶的骁龙Ride系列将包含四类芯片,分别是自动驾驶芯片Ride SoC,舱驾一体芯片Ride FlexSoC,用于处理摄像头信息的视觉SoC以及用于加快AI计算的加速器。这四颗芯片将联合形成四组方案,分别应对入门级(泊车辅助)、中端(高速领航辅助)、高端(城市领航辅助)和顶级(自动驾驶)场景的需求,算力水平从最低的36 TOPS延伸至最高的2000 TOPS。
 
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