地信网

AI芯片公司“耐能”获超2500万美元融资

来源:钛媒体 2021-12-21 阅读:305
  
 12月21日消息,AI芯片公司Kneron耐能于近日获超2500万美元融资。本轮最大的投资额来自半导体OEM/ODM巨头光宝科技,全科、凌钜、Sand Hill Angels和Gaingels等亦参与投资。耐能表示,本轮投资资金将作为战略合作的一部分,主要用于推进智慧城市技术的发展,推动L4和L5自动驾驶技术加速落地。
1640073816(1)
此次融资使耐能的总融资额超过1.2亿美元,此前该公司已获得维港投资(Horizons Ventures)、高通、阿里巴巴、红杉(Sequoia)等公司的首轮融资。今年初,富士康发起的MIH电动车平台、特斯拉供应商台达电子 (Delta Electronics)等均对耐能进行了战略投资。
 
声明:登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述,文章内容仅供参考。
举报 0 收藏 0 评论 0

免责声明:
本站部份内容系网友自发上传与转载,不代表本网赞同其观点;
如涉及内容、版权等问题,请在30日内联系,我们将在第一时间删除内容!