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立芯科技完成1.7亿元C轮融资,推进芯片及智能终端业务发展

来源:福布斯中国 2021-10-21 阅读:254
  
 近日,立芯科技股份有限公司(以下简称“立芯科技”)宣布完成1.7亿元新一轮融资,投资方包括珠海国资、协立资本、博伟投资、恩舍资本等,老股东维思资本等跟投。
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此外,立芯科技前轮投资机构还有中国-比利时直接股权投资基金、同创伟业、助力资本等。
 
据悉,本轮融资资金主要用于拓展物联网芯片相关业务及加速推进智能终端业务发展。
 
立芯科技成立于2012年,是业内领先的物联网产品和解决方案提供商。 产品应用在航空、零售、物流供应链、医疗、图书档案等行业。
 
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